7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂举行。
在7月5日的主论坛上，开展了一场以“半导体行业并购整合”为主题的圆桌对话。从行业情况来看，随着去年以来新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策的相继发布，A股公司并购半导体资产的案例此起彼伏，同时并购终止的案例亦不在少数。
业内认为，整体而言，中国半导体产业还未迎来大规模的并购整合潮，这其中有哪些原因？以及当下中国半导体市场并购有哪些难点和注意事项？
对此，晶丰明源董事长胡黎强、小米产投管理合伙人孙昌旭、概伦电子总裁杨廉峰、海望资本首席执行官邢潇等多位业内人士就中国半导体产业发展、并购整合、重组等问题分享了观点。
并购并非一蹴而就 估值体系成挑战
胡黎强带领晶丰明源在上市前后都推动了并购，他将并购比喻为“迷人的陷阱”，认为企业渴望通过并购快速整合资源、提升竞争力。
他认为，晶丰明源的并购重点在于人才。例如，一次并购后，被并购团队研发出全球领先的手机充电技术，成功进入三星的旗舰机供应链。另一次收购的团队中，创始人曾将一项器件以高价卖给德州仪器，晶丰明源通过收购其团队，获得了高速云计算相关技术，进入英伟达、AMD等公司的供应链。
胡黎强还举例，晶丰明源收购凌鸥创芯是一次被迫的选择。因为凌鸥创芯在缺货时面临被砍掉的风险，而其被裁撤将影响晶丰明源的部分业务。收购过程中，晶丰明源通过调整股东结构和团队，最终在2024年成功完成收购，凌鸥创芯的营收和利润大幅提升。
近阶段公司推进收购四川易冲科技则是基于进入手机和汽车市场的需求。胡黎强认为，尽管易冲科技估值较高，但符合公司战略部署。收购过程中，市场环境和政策变化为并购创造了条件，但并购过程中也出现了团队冲突等问题。
“并购并非一蹴而就，需要在战略和执行上精心安排。”胡黎强说。
小米产投管理合伙人孙昌旭对此感同身受。她在现场谈到：“我们去年开始就投身到半导体并购整合的潮流当中，过去一年以来，我们围绕并购整合至少对接了几十个项目，结果是一腔热血变成了一场冷水。”
在孙昌旭看来，达成并购整合并不容易，首先是并购的过程中，双方要清楚并购的目的是什么，并购方要有魄力去做各种努力，为公司的产品技术发展补足短板，被并购方如果只是要回购股权而去做并购，把回购压力扔给上市公司，基本就很难达成一致目的。
她总结的数据显示：小米产投推动并购整合做了一年多，对接了几十个并购标的，目前成功的只有几个项目，成功率约5%-10%。这其中，最大的挑战在于估值体系，因为过去几年一级市场的芯片和材料相关标的估值是非常的高，跟二级市场是严重倒挂，不少模拟芯片标的一二级估值甚至倒挂了几倍。
初心至关重要
在概伦电子杨廉峰看来，并购不仅是企业自身做大做强的手段，更是行业发展的必然需求。从美国20年前的并购热潮到如今中国的半导体行业，企业通过并购解决行业面临的共同问题，可以提升整个行业的效率和竞争力。
目前，中国半导体行业正处于国产替代的关键时期，行业逻辑在并购整合中起主导作用。杨廉峰表示，尽管国产替代已经取得一定进展，但尚未解决整个行业的问题。企业需要通过并购整合来推动产业生态的完善，共同推动迭代发展，这不仅是简单的替代，更是行业需求驱动的结果。
杨廉峰认为，在并购过程中，价值评判至关重要。企业的价值不仅需要通过客户的认可来证明，还需要与资本逻辑相匹配。无论是IPO还是二级市场并购，都需要真实、准确地评估出企业的价值，并得到市场的认可。监管机构对资本估值的包容性也是为了更好地平衡行业需求和资本市场的期望。
他还指出，并购过程中，创业团队和公司的初心至关重要。如果创业团队的初心与行业逻辑不一致，即使勉强完成并购，后续也可能会面临诸多问题；企业并购需要确保自身价值与行业逻辑和资本逻辑相协同，才能在并购后实现长远发展。
作为一家专注于通讯类芯片设计的公司，创耀科技拥有丰富的并购标的资源，并已成立对外投资基金。创耀科技董事长谭耀龙表示，尽管已接触约15家潜在标的，但真正进入谈判阶段的仅五六家，且最终均未落地。
“这一现象的核心矛盾在于市场定价波动导致的买卖双方预期失衡。”谭耀龙称，2019年之前，行业并购以市场定价为主导，企业可通过内生增长逐步提升价值；但2019年后，半导体行业越发受到资本青睐，不仅并购估值水涨船高，人员薪酬亦快速攀升，行业成本结构彻底进入“资本定价”阶段。这一阶段持续3-4年，如今风向再度转变——资本退潮，市场定价回归。
展望未来，谭耀龙呼吁行业以更平衡的心态应对周期波动，包括理性看待资产减值和个体化筛选标的。同时，他强调需通过资本市场的进一步活跃和行业自发性整合，逐步消化此前的估值“泡沫”。“只有填补资本狂热留下的‘坑’，行业才能回归健康发展的轨道。”
并购整合是产业发展必然趋势
“并购整合是集成电路产业发展的必然趋势。”海望资本首席执行官邢潇认为，尽管并购过程中存在诸多挑战，如买卖双方估值难以达成一致、国资对减值较为保守等问题，但从长远来看，并购是集成电路产业实现技术突破、整合资源、提升竞争力的必然选择；尤其是在外部环境日益严峻、技术封锁加剧的背景下，并购能够快速获取先进技术，推动产业升级。
“目前我国集成电路产业的上下游供应链图谱已经较为完整，但各细分赛道的实力并不强，存在重复建设的问题。”邢潇指出，部分行业如半导体材料和零部件的天花板较低，必须通过整合重组来提升竞争力。政府背景的资金参与并购，也是为了推动产业整合，提升我国在全球集成电路产业中的地位。
邢潇还建议，创始人和投资人需要在估值问题上做出一定让步，国资也应在减值问题上更加灵活，以促进并购的顺利落地。
她还强调，并购不仅仅是资本层面的操作，更是产业融合的挑战。买卖双方的博弈使得并购的难度依然很大，需要解决的不仅是价格问题，还包括技术整合、管理融合等多方面的挑战。并购的成功需要各方共同努力，推动产业的良性发展。
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